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“成都芯谷”进入园区建设全面启动年 总投资38亿元 6大项目提振“芯”动能

2017-03-20 20:37:29 | 来源:成都日报 | 作者:王丹

力争2030年

主营业务收入超2000亿元

“集成电路产业被誉为生产‘工业粮食’的产业,代表了新兴电子信息产业发展的主导方向,是国家和区域产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。双流坚持把新兴电子信息产业作为转变发展方式、推动产业升级的核心产业,着力构建以集成电路产业为引领、以终端电子消费产品制造为支撑、以网络信息安全产业为带动、以大数据和云服务等相关产业为突破的电子信息全产业生态链,全力打造千亿级新兴电子信息产业集群。”双流区相关负责人表示。

作为成都集成电路产业的重要载体,成都芯谷项目规划占地总面积约20平方公里,按照产城融合的理念,分为先导区、发展区和制造区,重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链。成都芯谷致力构建具有国际竞争力的芯片-软件-整机-系统-信息服务产业体系,高效打造集成电路产业生态圈,建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化IC新城。力争2030年入园企业主营业务收入超过2000亿元,打造中国集成电路产业高地。

“今年是成都芯谷项目成果锁定年,是园区建设全面启动年,是园区招商推介全面铺开年。”据成都芯谷建设指挥部相关负责人介绍,今年指挥部力争新引进项目20个,储备项目30个,协议引资100亿元;完成20平方公里项目概念总体规划与先导区修建性详细规划,启动项目产业规划等11项专项规划;完成项目先导区范围内的17宗地块拆迁供地。

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